来源：华体汇体育app 发布时间：2024-06-02 05:39:09
”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。行业内设计企业、Fab齐聚，“探秘”数据力量。现场有近100家客户参加，氛围热烈高涨，频频互动间，也体现了客户对我们技术创新的高度
会上，广立微301095）重点推出了针对设计企业和封测厂的良率管理平台DE-YMS Lite以及基于机器学习的半导体AI应用平台INF-AI，解锁AI/大数据赋能芯片良率管理分析，引领新质生产力！
会上，广立微副总经理赵飒女士重磅宣布推出广立微DATAEXP系列新产品——DE-YMS Lite、DE-OSAT、INFINITY-AI系统（简称INF-AI）。广立微通过此3款新品来持续拓展大数据分析系统品类，为设计-制造-封测全流程提供“一站式”良率数据管理分析方案，推动集成电路设计制造封测智能化新动能。
广立微此次推出的针对设计企业的轻量级DE-YMS Lite方案，融入广立微多年良率提升领域的分析经验，赋能设计企业持续提升产品良率竞争力。该方案以专业良率分析报表+灵活数据探索分析为产品架构，既能满足设计企业日常报表需求，又能满足研发人员的专业工程分析需求。同时，新产品也增加了AECQ-100汽车电子芯片分类模块、良率数据多维度监控及预警模块，测试分析及重测复测分析模块，为设计企业运营、质量、产品、测试等各部门提供显著的生产力。
同时DE-YMS与广立微DFT工具平台DFTEXP有机结合了设计端DFT良率诊断结果和制造端YMS的其他数据，提供了行业内最完整的“一站式”良率诊断方案，助力晶圆厂和设计公司快速定位良率问题，达到提升良率的目的。
广立微的INF-AI，是针对半导体行业的开放式机器学习平台，支持用户管理数据，一键训练、评测、部署模型，为半导体制造业AI赋能提供一站式解决方案。
系统包括自动缺陷分类 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圆图案特征分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等应用，致力于将AI 技术应用于半导体制造业的生产全周期，助推成品率和生产力逐步提升，优化投资回报。
DE-OSAT DE-OSAT：保障产品质量与维护品牌声誉的最佳解决方案
OSAT Alarm 系统专为保障产品质量和维护品牌声誉而设计。系统具备多种良率与测试项统计算法，并配备十分完善的质量异常校验规则，能够灵活组合多种策略进行异常报警和处理，从而提升产品良率，确保无不良品出货到终端用户，避免退换货带来的额外成本和品牌声誉损失。
稳定高效的报警引擎：OSAT Alarm 系统依靠其卓越的稳定性和高效性，确保系统在7 x 24小时内不间断运行。
高灵活性和准确性：系统具备高度的灵活性和准确性，能快速识别并处理质量异常，确保每颗芯片符合最高质量标准。
DATAEXP系列新产品一经问世，就得到了Fab及设计企业的广泛认可，在发布会现场，广立微合作伙伴紫光同芯、格科半导体、与光科技分享了DATAEXP的功能亮点和适配场景，开启了前沿技术与应用案例碰撞，点燃创新交流的火花，为在场的业内同仁带来了一场精彩的技术盛宴。
DE-YMS成品率管理系统（Yield Management System，YMS）属于半导体工业软件中重要的一部分，被IDM、Fab、设计企业和OEM等企业所普遍的使用，市场需求旺盛。
广立微DATAEXP-YMS系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能，支持集成电路生产制作的完整过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析。
DE-YMS具有强大的算法支撑和数据处理能力，能够一键式排查成品率的影响因素，并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，实现产线数据的高效分析，可显著加快客户提升成品率、完成工艺开发的进度。
DE-G内置多种数据可视化方法和统计分析模块, 为用户更好的提供了更强大且灵活的数据分析平台。
新研发的半导体器件可靠性测试分析模块可以直接读取测试数据，通过内嵌的各种常用失效用模型，快速拟合并预测器件寿命。B/S架构的云端版本可对数字分析资产集中管理, 数字报告自动生成能力及YMS-Lite 数据分析平台低代码搭建能力。
基于前沿的人工智能视觉技术，广立微自主研发的缺陷自动分类系统 (Auto Defect Classification，ADC），具备Defect高识别精度和快速部署能力，支持对晶圆生产制作的完整过程中不同工序、工艺、机台的缺陷图片进行自动分类。其分类的平均准确度达到98.5%以上，关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%，节约人工检测成本高达95%，提高问题定位效率25倍以上。
基于INF-AI平台，用户无需机器学习经验，可以零代码进行ADC模型的快速开发与应用。基于这些优势，广立微INF-ADC系统已在国内多个大型晶圆厂中得到应用，取得了卓越成效。
针对半导体数据分析的市场痛点，广立微潜心研发包括DATAEXP系列新产品，还包括半导体设备监控系统DE-FDC、统计过程控制管理系统DE-SPC、测试数据分析系统DE-TMA等多款大数据分析工具，产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习、AI和数据挖掘等技术，投入市场后获得了高度评价。
同时，DATAEXP系列新产品还能够与广立微自身的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的成品率提升解决方案。这些方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业并得到一致好评。
未来机遇与挑战共存，广立微将继续秉持初心，面向用户的需求和痛点来寻求创新突破，不断帮助客户实现晶圆制造及良率提升的全流程数据分析与监控，助力行业整体技术和工艺水平的提升。YOUR YIELD PARTNER，诚“芯”与精品同在!
FSD即将进入中国？特斯拉客服：确实在筹备这件事，具体落地时间没有官方消息
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已有263家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计5622.28万股，占流通A股52.38%
近期的平均成本为50.70元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁7592万股(预计值)，占总股本比例37.96%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
实施分红：10派4.412847元(含税)，股权登记日为2024-05-23，除权除息日为2024-05-24，派息日为2024-05-24
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237
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广立微此次推出的针对设计企业的轻量级DE-YMS Lite方案，融入广立微多年良率提升领域的分析经验，赋能设计企业持续提升产品良率竞争力。该方案以专业良率分析报表+灵活数据探索分析为产品架构，既能满足设计企业日常报表需求，又能满足研发人员的专业工程分析需求。同时，新产品也增加了AECQ-100汽车电子芯片分类模块、良率数据多维度监控及预警模块，测试分析及重测复测分析模块，为设计企业运营、质量、产品、测试等各部门提供显著的生产力。
同时DE-YMS与广立微DFT工具平台DFTEXP有机结合了设计端DFT良率诊断结果和制造端YMS的其他数据，提供了行业内最完整的“一站式”良率诊断方案，助力晶圆厂和设计公司快速定位良率问题，达到提升良率的目的。
广立微的INF-AI，是针对半导体行业的开放式机器学习平台，支持用户管理数据，一键训练、评测、部署模型，为半导体制造业AI赋能提供一站式解决方案。
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稳定高效的报警引擎：OSAT Alarm 系统依靠其卓越的稳定性和高效性，确保系统在7 x 24小时内不间断运行。
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已有263家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计5622.28万股，占流通A股52.38%
近期的平均成本为50.70元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁7592万股(预计值)，占总股本比例37.96%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
实施分红：10派4.412847元(含税)，股权登记日为2024-05-23，除权除息日为2024-05-24，派息日为2024-05-24
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