拆去头部的橡胶框，正面可以正常的看到一块很长的导光板，整个为一块选用磨砂原料的PC资料，而且加入了白粉，起到柔光的效果。

  反面可以正常的看到一块银色的铝合金散热片，散热片四周布满了散热孔，总共36个孔。杰出的散热能连续LED的运用寿命。

  增强版总共10颗LED灯珠，小米表明灯珠来自PHILIPS（飞利浦）或OSRAM（欧司朗）两大供货商，算计功率为2.5W，均匀每颗功率为0.25W。老版的灯珠为6颗，全体功率为1.2W，均匀每颗功率为0.2W。

  USB和按键，可以正常的看到这个当地的结构很紧凑；为了这个按键开关功用，小米找供货商定制了USB。

  镀金的USB触片给人的感觉不错，提升了接触面导通功能；按键选用手机上常用的超薄贴片样式，PCB上的39R0电阻在这里是为了合作小米移动电源运用，由于移动电源有小电流截止，当LED灯在最低亮度的时分电流比较小，有的移动电源会主动休眠封闭输出；所以在低亮度时分会加个电流上去坚持负载。PCB上丝印的日期为20150925，可见小米在本年9月份的时分现已启动了LED增强版的开发项目。

  这块电路板的正反面集成了一切的操控和电源办理电路，其间图上丝印编号SKBFC的元器件是背光升压IC，丝印编号M100253505的芯片是MCU（单片机），做调光等操控用处。