来源:华体汇体育app 发布时间:2024-07-23 14:08:14
50年前人们现已了解半导体资料可发生光线年,通用电气公司的尼克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开宣布第一种实践使用的可见光发光二极管。LED是英文light emitTIng diode(发光二极管)的缩写,它的根本结构是一块电致发光的半导体资料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到维护内部芯线的效果,所以LED的抗震才能好。
开始LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛使用,发生了很好的经济效益与社会效益。以12英寸的赤色交通信号灯为例,在美国本来是选用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源,它发生2000流明的白光。经赤色滤光片后,光丢失90%,只剩下200流明的红光。而在新规划的灯中,Lumileds公司选用了18个赤色LED光源,包含电路丢失在内,共耗电14瓦,即可发生相同的光效。 轿车信号灯也是LED光源使用的重要范畴。
LED(Light EmitTIng Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器材,它能够直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分所组成,一部分是P型半导体,在它里边空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体衔接起来的时分,它们之间就构成一个“P-N结”。当电流通过导线效果于这个晶片的时分,电子就会被面向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的方式宣布能量,这便是LED发光的原理。而光的波长也便是光的色彩,是由构成P-N结的资料决议的。
界说:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,一起反射光子,防止衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底替代GaAs衬底,具有杰出的热传导才能(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流范畴。
界说:Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
(1)通明的蓝宝石衬底替代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上,蓝宝石衬底相似TS芯片的GaP衬底。
界说:Absorbable structure (吸收衬底)芯片;通过近四十年的开展尽力,台湾LED光电业界关于该类型芯片的研制、出产、出售处于老练的阶段,各大公司在此方面的研制水平根本处于同一水平,距离不大。
大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及牢靠度与台湾业界还有必定的距离,在这里咱们所谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。
LED晶片的组成:主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
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50年前人们现已了解半导体资料可发生光线年,通用电气公司的尼克何伦亚克(NickHolonyakJr.)开宣布第一种实践使用的可见光发光二极管。LED是英文light emitTIng diode(发光二极管)的缩写,它的根本结构是一块电致发光的半导体资料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到维护内部芯线的效果,所以LED的抗震才能好。
开始LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛使用,发生了很好的经济效益与社会效益。以12英寸的赤色交通信号灯为例,在美国本来是选用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源,它发生2000流明的白光。经赤色滤光片后,光丢失90%,只剩下200流明的红光。而在新规划的灯中,Lumileds公司选用了18个赤色LED光源,包含电路丢失在内,共耗电14瓦,即可发生相同的光效。 轿车信号灯也是LED光源使用的重要范畴。
LED(Light EmitTIng Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器材,它能够直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分所组成,一部分是P型半导体,在它里边空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体衔接起来的时分,它们之间就构成一个“P-N结”。当电流通过导线效果于这个晶片的时分,电子就会被面向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的方式宣布能量,这便是LED发光的原理。而光的波长也便是光的色彩,是由构成P-N结的资料决议的。
界说:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,一起反射光子,防止衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底替代GaAs衬底,具有杰出的热传导才能(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流范畴。
界说:Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
(1)通明的蓝宝石衬底替代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上,蓝宝石衬底相似TS芯片的GaP衬底。
界说:Absorbable structure (吸收衬底)芯片;通过近四十年的开展尽力,台湾LED光电业界关于该类型芯片的研制、出产、出售处于老练的阶段,各大公司在此方面的研制水平根本处于同一水平,距离不大。
大陆芯片制造业起步较晚,其亮度及牢靠度与台湾业界还有必定的距离,在这里咱们所谈的AS芯片,特指UEC的AS芯片,eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR等。
LED晶片的组成:主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。