同花顺300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向立达信605365）发问， 你好，请问贵公司规划的体系级先进封装（SIP）与一般封装有什么不同？在各方面归纳比较上，SIP先进的优势又体现在哪里？

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司是专心于才智日子和才智办理范畴的物联网解决方案提供商，当时首要包括照明事务和物联网事务两大板块，不触及芯片的出产、出售。 一般来说，体系级封装（SIP）和一般封装的首要不同之处在于它们的功用和重视点。一般封装首要重视的是封装技能和工艺的先进性，它侧重于将芯片或组件封装在一起，以完成某些特定的功用。例如，在电子设备中，一般封装的首要方针是保证芯片或组件能战场作业，还能够反抗环境的影响。体系级封装（SIP）则更侧重于体系在封装内的完成；它答应在同一个封装体内参加多个芯片和元件，以此来完成更杂乱的功用。这样做才能够大大削减封装体积，下降尺度和功耗，进步封装功率。感谢重视！

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