同花顺300033)金融研究中心11月27日讯,有投资者向立达信605365)发问, 你好,请问贵公司规划的体系级先进封装(SIP)与一般封装有什么不同?在各方面归纳比较上,SIP先进的优势又体现在哪里?
公司答复表明,敬重的投资者,您好!公司是专心于才智日子和才智办理范畴的物联网解决方案提供商,当时首要包括照明事务和物联网事务两大板块,不触及芯片的出产、出售。 一般来说,体系级封装(SIP)和一般封装的首要不同之处在于它们的功用和重视点。一般封装首要重视的是封装技能和工艺的先进性,它侧重于将芯片或组件封装在一起,以完成某些特定的功用。例如,在电子设备中,一般封装的首要方针是保证芯片或组件能战场作业,还能够反抗环境的影响。体系级封装(SIP)则更侧重于体系在封装内的完成;它答应在同一个封装体内参加多个芯片和元件,以此来完成更杂乱的功用。这样做才能够大大削减封装体积,下降尺度和功耗,进步封装功率。感谢重视!
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